晶圆，半导体行业的快速扫描测量

     未来几年，中国半导体的生产制造将处于一个爆发式的增长阶段，对于生产加工过程中很重要的一个环节-半导体检测提出了更高的要求。

无论是检测精度，还是检测速度，都要摒弃传统的测量模式，采用沃克斯快速扫描测量的测量模式-复合传感器下的扫描测量。

传统测量：采用点白光或者线激光，是在传统三次元上搭载以上传感器，效率太慢，精度不稳定。

目前方案：采用光学引导下的快速扫描的测量方式，测量精度高，测量速度快，精度稳定。

测量要求：

图形大小及位置度，指定图形高度、厚度、平面度。全线边尺寸，要求精度高，速度快。传统的测量方式无法满足苛刻的检测需求，目前采用沃克斯快速扫描测量的方式，能快速，高精度的完成全尺寸测量。